Stackup PCB

Stała dielektryczna Prepreg’u:

Rodzaj prepreg'u

Stała dielektryczna

7628

4,6

2313

4,05

2116

4,25

Parametry maski lutowniczej:

Grubość maski lutowniczej na laminacie

Grubość maski lutowniczej na warstwie miedzi

Stała dielektryczna maski lutowniczej

0,8 mil

0,5 mil

3,8

Stackup PCB 4-warstwowego 0,8 mm

7628 Stackup:

Nazwa warstwy

Typ materiału

Grubość

TOP

miedź

0,035 mm

Prepreg

7628*1

0,2 mm

Inner Layer2 / warstwa 2

miedź

0,0175 mm

0,3 mm (z warstwą miedzi)

Core / materiał bazowy

FR4

0,265 mm

Inner Layer3 / warstwa 3

miedź

0,0175 mm

Prepreg

7628*1

0,2 mm

BOTTOM

miedź

0,035 mm

2313 Stackup:

Nazwa warstwy

Typ materiału

Grubość

TOP 

miedź

0,035 mm

Prepreg

2313*1

0,1 mm

Inner Layer2 / warstwa 2

miedź

0,0175 mm

0,5 mm (z warstwą miedzi)

Core / materiał bazowy

FR4

0,465 mm

Inner Layer3 / warstwa 3

miedź

0,0175 mm

Prepreg

2313*1

0,1 mm

BOTTOM

miedź

0,035 mm

Stackup PCB 4-warstwowego 1,0 mm

7628 Stackup:

Nazwa warstwy

Typ materiału

Grubość

TOP

miedź

0,035 mm

Prepreg

7628*1

0,2 mm

Inner Layer2 / warstwa 2

miedź

0,0175 mm

0,5 mm (z warstwą miedzi)

Core / materiał bazowy

FR4

0,465 mm

Inner Layer3 / warstwa 3

miedź

0,0175 mm

Prepreg

7628*1

0,2 mm

BOTTOM

miedź

0,035 mm

2313 Stackup:

Nazwa warstwy

Typ materiału

Grubość

TOP

miedź

0,035 mm

Prepreg

2313*1

0,1 mm

Inner Layer2 / warstwa 2

miedź

0,0175 mm

0,7 mm (z warstwą miedzi)

Core / materiał bazowy 

FR4

0,665 mm

Inner Layer3 / warstwa 3

miedź

0,0175 mm

Prepreg

2313*1

0,1 mm

BOTTOM

miedź

0,035 mm

Stackup PCB 4-warstwowego 1,2 mm

7628 Stackup:

Nazwa warstwy

Typ materiału

Grubość

TOP

miedź

0,035 mm

Prepreg

7628*1

0,2 mm

Inner Layer2 / warstwa 2

miedź

0,0175 mm

0,7 mm (z warstwą miedzi)

Core / materiał bazowy

FR4

0,665 mm

Inner Layer3 / warstwa 3

miedź

0,0175 mm

Prepreg

7628*1

0,2 mm

BOTTOM

miedź

0,035 mm

2313 Stackup:

Nazwa warstwy

Typ materiału

Grubość

TOP

miedź

0,035 mm

Prepreg

2313*1

0,1 mm

Inner Layer2 / warstwa 2

miedź

0,0175 mm

0,9 mm (z warstwą miedzi)

Core / materiał bazowy

FR4

0,865 mm

Inner Layer3 / warstwa 3

miedź

0,0175 mm

Prepreg

2313*1

0,1 mm

BOTTOM

miedź

0,035 mm

Stackup PCB 4-warstwowego 1,6 mm

7628 Stackup:

Nazwa warstwy

Typ materiału

Grubość

TOP

miedź

0,035 mm

Prepreg

7628*1

0,2 mm

Inner Layer2 / warstwa 2

miedź

0,0175 mm

1,1 mm (z warstwą miedzi)

Core / materiał bazowy

FR4

1,065 mm

Inner Layer3 / warstwa 3

miedź

0,0175 mm

Prepreg

7628*1

0,2 mm

BOTTOM

miedź

0,035 mm

2313 Stackup:

Nazwa warstwy

Typ materiału

Grubość

TOP

miedź

0,035 mm

Prepreg

7628*1

0,2 mm

Inner Layer2 / warstwa 2

miedź

0,0175 mm

1,3 mm (z warstwą miedzi)

Core / materiał bazowy

FR4

1,265 mm

Inner Layer3 / warstwa 3

miedź

0,0175 mm

Prepreg

7628*1

0,2 mm

BOTTOM

miedź

0,035 mm

Stackup PCB 4-warstwowego 2,0 mm

7628 Stackup:

Nazwa warstwy

Typ materiału

Grubość

TOP

miedź

0,035 mm

Prepreg

7628*1

0,2 mm

Inner Layer2 / warstwa 2

miedź

0,0175 mm

1,5 mm (z warstwą miedzi)

Core / materiał bazowy

FR4

1,465 mm

Inner Layer3 / warstwa 3

miedź

0,0175 mm

Prepreg

7628*1

0,2 mm

BOTTOM

miedź

0,035 mm


Stackup PCB 6-warstwowego 1,2 mm

2313 Stackup:

Nazwa warstwy

Typ materiału

Grubość

TOP

miedź

0,035 mm

Prepreg

2313*1

0,1 mm

Inner Layer2 / warstwa 2

miedź

0,0175 mm

0,4 mm (z warstwą miedzi)

Core / materiał bazowy

FR4

0,365 mm

Inner Layer3 / warstwa 3

miedź

0,0175 mm

Prepreg

2116*1

0,127 mm

Inner Layer4 / warstwa 4

miedź

0,0175 mm

0,4 mm (z warstwą miedzi)

Core / materiał bazowy

FR4

0,365 mm

Inner Layer5 / warstwa 5

miedź

0,0175 mm

Prepreg

2313*1

0,1 mm

BOTTOM

miedź

0,035 mm

Stackup PCB 6-warstwowego 1,6 mm

2313 Stackup:

Nazwa warstwy

Typ materiału

Grubość

TOP

miedź

0,035 mm

Prepreg

2313*1

0,1 mm

Inner Layer2 / warstwa 2

miedź

0,0175 mm

0,6 mm (z warstwą miedzi)

Core / materiał bazowy

FR4

0,565 mm

Inner Layer3 / warstwa 3

miedź

0,0175 mm

Prepreg

2116*1

0,127 mm

Inner Layer4 / warstwa 4

miedź

0,0175 mm

0,6 mm (z warstwą miedzi)

Core / materiał bazowy

FR4

0,565 mm

Inner Layer5 / warstwa 5

miedź

0,0175 mm

Prepreg

2313*1

0,1 mm

BOTTOM

miedź

0,035 mm

Stackup PCB 6-warstwowego 2,0 mm

2313 Stackup:

Nazwa warstwy

Typ materiału

Grubość

TOP

miedź

0,035 mm

Prepreg

2313*1

0,1 mm

Inner Layer2 / warstwa 2

miedź

0,0175 mm

0,7 mm (z warstwą miedzi)

Core / materiał bazowy

FR4

0,665 mm

Inner Layer3 / warstwa 3

miedź

0,0175 mm

Prepreg

2116*1

0,127 mm

Inner Layer4 / warstwa 4

miedź

0,0175 mm

0,7 mm (z warstwą miedzi)

Core / materiał bazowy

FR4

0,665 mm

Inner Layer5 / warstwa 5

miedź

0,0175 mm

Prepreg

2313*1

0,1 mm

BOTTOM

miedź

0,035 mm

POMAGAMY

Swoją pracą chcemy nieść pomoc… nie tylko w branży elektronicznej. Chętnie dzielimy się posiadaną wiedzą, a nasze umiejętności pragniemy wykorzystywać tak, aby dzięki nim skomplikowane czynności stawały się czymś naturalnym. 

TWORZYMY ROZWIĄZANIA

Konsultacje przeprowadzane na początku projektu pozwalają nam w pełni zrozumieć Twój pomysł. Takie działanie pozwala nam tworzyć rozwiązania szyte na miarę, które są zgodne z Twoimi potrzebami i oczekiwaniami.

ANALIZUJEMY POTRZEBY​

Masz pomysł na urządzenie? ŚWIETNIE! Teraz wspólnie musimy go szczegółowo omówić i zastanowić się nad główną potrzebą, jaką ma zaspokajać produkt. Następnie opracujemy odpowiednie technologie pozwalające na uzyskanie docelowego efektu.

OBSERWUJEMY PROBLEMY

Aktywnie obserwujemy otaczającą nas przestrzeń. Inni uciekają od problemów, natomiast my chcemy je znaleźć i rozwiązać, by dać Ci gotowe narzędzie, które pozwoli na poradzenie sobie z napotkanymi niedogodnościami.